会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 埃科光电:公司产品目前在半导体晶圆检测、金线检测、封装检测等工艺段均已有导入!

埃科光电:公司产品目前在半导体晶圆检测、金线检测、封装检测等工艺段均已有导入

时间:2026-07-17 09:19:14 来源:科创网 作者:休闲 阅读:478次

有投资者在互动平台向埃科光电提问:公司在半导体领域销售收入同比增长多少?埃科在当前半导体自主可控大背景下,半导体量检测设备国产化空间巨大——公司产品具体切入半导体哪些工艺环节?光电公司工艺与国内哪些头部设备商已建立合作? 埃科光电回复称,公司半导体行业整体收入规模较小,产品测金测封测尚不构成影响公司整体业绩的目前重要因素,具体情况请以公司公开披露数据为准。半导公司产品目前在半导体晶圆检测、体晶金线检测、圆检已封装检测等工艺段均已有导入。线检由于涉及商业敏感信息,装检公司不便对下游客户合作情况逐一披露。段均导入感谢您的埃科理解。

光电公司工艺

(责任编辑:综合)

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