中信建投研报指出，中信国产算力供需两旺，建投继续算力通胀持续。看好其中需求方面，算力商业DeepSeek首轮融资规模最高500亿元，航天募资资金核心用于补充算力资源；豆包的板块Token消耗量从去年底的60万亿/天提升至今年4月初的120万亿/天。供给方面，中信国产芯片渗透提速且供给能力持续改善，建投继续根据IDC数据，看好2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比达41%，算力商业华为以81.2万颗领跑；CPU同样受益于Agent加速渗透，航天CPU/GPU配比可能从此前的板块1:8提升至1:1，带来CPU需求激增。中信同时，建投继续商业航天有望迎来密集催化，看好包括5月中下旬计划首飞的长征十号乙火箭、5月下旬计划首飞的星河动力智神星一号、二季度内再次挑战一级回收的蓝箭航天朱雀三号火箭等。

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